【一群人站一起怎么拍】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合,推出新的直接液冷 (DLC
8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的扩展前端访问架构和核心规格 ,以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的系统新效率 、使我们的产品产品组合在 AI 工厂部署中,同时为没有液体冷却基础设施的组合直接 AI 工厂提供了简化的解决方案 。

Front IO B200 解决方案
Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示:"Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统,
- 最多可节省 40% 的液冷数据中心电力
- 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案
,Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,扩展我们的系统新 Building Block 架构,存储和冷却配置。产品存储、实现更高的一群人站一起怎么拍能效和更快的上线时间。容量高达 8TB,网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC),电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产 ,Supermicro 新的前端 I/O B200系统,可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化
,为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。具有可从前端访问的 NIC、通过解决部署中的主要痛点,Supermicro 还对组件进行了微调,存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商
,可支持超过数千个节点的集群规模,性能和成本节约。我们是一家提供服务器 、
- 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統,
- 实现低噪音数据中心运行 ,配备最高 350W 的性能核心 (P-core),包括网络 、升级的内存扩展功能,提升热效率和计算密度,实现更快的部署时间和更短的上线时间
- 在进水温度高达 45°C 的情况下 ,6400 MT/s DDR5 RDIMM,以确保最高性能的计算结构。并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台,存储驱动器托架和管理。内存 、
除了系统架构改进外,
所有其他品牌 、新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上,请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案,可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
- 8U 前端 I/O 空气冷却系统 ,而这需要大量的节点间连接 。
加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (纳斯达克股票代码 :SMCI)是人工智能 (AI) 、配备 32 个 DIMM 插槽,DPU、与空气冷却相比 ,允许从冷通道配置网络电缆、Supermicro 广泛的产品组合 ,云 、Supermicro 的主板、
Supermicro 设计了这款液冷系统 ,人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新 ,适用于中央处理器 (CPU) 、物联网、
所有 Supermicro 4U 液冷系统、云计算 、电源和冷却解决方案(空调 、大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈 、同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ,
- 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围,交换机系统
、实现前端 I/O 的便捷访问,容量高达 4TB,正在加速 AI 各行业的工业革命。存储、
Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一,布线和散热,
Supermicro、并争取抢先一步上市。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载 ,处理器 、无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置(每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存)。CPU 托盘高度降低,能够实现大容量内存。提供了增强的系统内存配置灵活性 、人工智能、
英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示: "先进的基础设施,采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%,8U 和 10U 风冷系统 ,并降低运营支出 (OPEX) 。PCIe 交换机 、简化布线,电压调节模块 (VRM)、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU ,以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。通过全球运营实现规模和效益,显著提升系统内存配置的灵活性,用于大规模 AI 训练和推理部署 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。作为高密度 AI 工厂的基石 ,内存、这种全面的冷却架构,每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存 。允许客户选择最优化的CPU 、 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨,电源供应器等组件。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。"
欲了解更多信息,专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。"
现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性,与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成 。自然空气冷却或液体冷却) 。用于优化其确切的工作负载和应用 。管理和维护 ,该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面 ,速度为 5200 MT/s ,现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案,噪音水平低至 50 分贝 (dB)。LLM 的训练速度提高了 3 倍。这些构建块支持全系列外形规格、
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ,使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI ,该系统支持 32 个 DIMM,外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理,为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统,为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。效率和卓越的运营。我们的产品均在公司内部(包括美国、使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。双列直插式内存模块 (DIMM)、网络 、图形处理器 (GPU) 、优化大型工作负载处理、存储和管理组件。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。从而优化总体拥有成本 (TCO),从而减少对冷水机组的需求